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技術特點
一、 爲什麽要采用無鉛工藝？
鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛會引起中毒，攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經系統和生殖系統造成影響，全球電子裝聯行業每年要消耗大約60000噸左右的焊料，而且還在逐年增加，由此形成的含鉛鹽的工業渣滓嚴重汙染環境，因此減少鉛的使用已成爲全世界關注的焦點，歐洲、日本許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發，並已規劃在2002年開始在電子产品裝配中逐步減少鉛的使用。到2004年徹底消除。（傳統的焊料成份63Sn/37Pb，在目前的電子裝聯行業，鉛被廣泛使用）。
二、 無鉛替代物的要求：
1、價格：許多廠商都要求價格不能高于63Sn/37Pn,但目前，無鉛替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
2、溶點：大多數廠家要求固相溫度最小爲150℃，以滿足電子設備的工作要求。液相溫度則視具體應用而定。
波峰焊用焊條：爲成功實現波峰焊，液相溫度應低于265℃。
手工焊用焊錫絲：液相溫度應低于烙鐵工作溫度345℃。
焊膏：液相溫度應低于250℃。
3、導電性。
4、導熱性好。
5、較小的固液共存範圍：大多專家建議此溫度範圍控制在10℃之內，以便形成良好的焊點，如果合金凝固範圍太寬，則有可能發生焊點開裂，使電子产品過早損壞。
6、低毒性：合金成份必須無毒。
7、具有良好的潤濕性。
8、良好的物理特性（強度、拉伸、疲痨）：合金必須能夠提供Sn63/Pb37所能達到的強度和可靠性，而且不會在通過器件上出現突起的角焊縫。
9、生產的可重複性，焊點的一致性：由于電子裝配工藝是一種大批量制造工藝，要求其重複性和一致性要保持較高的水平，如果某些合金成份不能在大批量條件下重複制造，或者其熔點在批量生產時由于成份的改變而發生較大的變化，便不能予以考慮。
10、焊點外觀：焊點外觀應與錫/鉛焊料的外觀應接近。
11、供貨能力。
12、與鉛的兼容性：由于短期內不會立刻全面轉型爲無鉛系統，所以鉛可能仍會用于PCB焊盤和元件的端子上，焊料中如掺如鑽，可能會使焊料合金的熔點降的很低，強度大大降低。
三、 目前常用的幾種無鉛替代物：
1、 在焊膏中應用的合金：96、5Sn/3、5Ag 熔點爲221℃95、5Sn/4、0Ag/0、5Cu 熔點爲217℃
2、在波峰焊和手工焊中應用的合金焊料：99、3Sa/0、7Cu 熔點爲227℃
（就材料而言，幾種新型的焊膏已投放市場，但不能替代現有的鉛錫焊料，它們都需要做相應的工藝調整，新型焊膏相對于傳統焊膏的主要區別是熔點相對較高，常用無鉛焊膏的熔點通常在217℃-225℃）
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