服务支持
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工艺简介
什么是SMT:
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%～50%。
5.节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展；；
集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%～50%。
5.节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展；；
集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
丝印与点胶
贴片胶与滴胶工艺
模板设计指南
模板印刷机的选择策略
贴装
芯片贴放
贴片机选型应注意什么
SMT主要设备的选择标准
焊接
焊接技术 Soldering
波峰焊接的持续改进方法
将溅锡的影响减到最小
检测
测试方法入门
锡膏检查
测试与检查
过程品质控制: 通往零缺陷制造的途径
先进SMT研究分析手段
在SMT生产线中放置AOI系统
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