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发展趋势
关于无铅技术：
1.欧盟于1998年通过法案，已明确从2004年1 月1日起，任何电子制品中不可使用含铅焊料。
2. 从1997年开始，由美国 11个工业团体和国家实验室联合进行的国家制造科学中心（NCMS）无铅焊接项目，已经完成了鉴定和评价锡铅焊料的替代 物的4年计划，该项目的目的是，确定电子产品制造中的含铅焊料是否有安全、可靠、无毒和经济适用的替代品。
3.日本各公司自定的无铅化目标和用于批产的产品。
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公司名称 |
使用范围 |
期限 |
备注 |
| 松下 |
全部 |
2002年末 | |
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小型MD |
1998年10月 | 再流焊：Sn-Ag-Bi-In 融焊：Sn-Cu(Ni) |
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盒式录音机 |
2000年1月 | ||
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摄像机 |
1999年末 |
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NEC |
97年基础上减50% |
2001年3月 |
部分产品 Sn-Ag-Cu为主 |
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全部 |
2002年12月 | ||
| 日立 |
97年基础上减50% |
2000年3月 |
国内生产减50% |
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公司内部 |
2000年3月 |
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日立集团 |
2004年3月 |
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VCR、冷藏箱部分 |
1999年10月 |
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清扫机、清扫机、空调机 |
2000年 |
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笔机本电脑 |
2000年 |
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索尼 |
全部 |
2001年 |
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VCR |
2001年3月 |
Sn-2.5Ag-Bi0.5Cu |
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东芝 |
便携式手机 |
2000年 |
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三菱 |
50% |
2004年 |
四种家用产品 |
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全部 |
2005年 |
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富士通 |
LSI全部 |
2000年10月 |
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PWB用50% |
2001年12月 |
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全部 |
2002年12月 |
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